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本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101”计划）系列教材之一。主要内容包括：集成电路封装概述、封装电路设计原理、封装可靠性设计与失效分析、封装热管理技术、单芯片与多芯片封装技术、集成电路与晶圆级封装、特殊封装技术与应用、集成电路测试技术概述、集成电路生产测试设备与方法以及测试技术的应用与挑战十个章节。本书可以作为高等学校集成电路设计与集成系统、电子封装技术、微电子科学与工程及其他相

本教材共分为7章,首先，以锂电池的发展背景、应用分类及发展趋势起头，紧接着介绍了锂电池的电化学基础，以及四大组成材料及主要辅助材料。在此基础上，详细介绍了锂电池的电极制造、电芯装配和激活检测三段主要的工艺流程及相应的制造和检测装备。部分装备配有视频，方便读者直观形象地了解设备的工作过程。最后介绍了与锂电池智能制造相关的标准及智能工厂建设集成。考虑到锂电池制造装备还在不断发展进步中，以及拓宽读者视野

　　《等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用（第2版）（高端集成电路制造工艺丛书）》共10章，基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据了该书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系

本书是“‘芯’路”丛书之一，以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成

《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完

本书总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术，先进性、学术性和实用性兼备。全书共12章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分

SiC功率器件是电能变换的核心，是下一代电气装备的基础，在消费电子、智能电网、电气化交通、国防军*等领域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封装测试和系统集成，具有重要的研究价值和应用前景。围绕SiC功率器件的基础研究和前沿应用，《SiC功率器件的封装测试与系统集成》系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势，分析了器件的电-热性能表征方法，阐述了器件的并联、串联、级联等扩容技术，介

　　本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（DesignforManufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 　　再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3DNAND存储器、CMOS图像传

《LED芯片制造及可靠性测试技术》对LED芯片制造及可靠性测试技术进行了全面且系统的深入剖析，旨在为读者提供清晰、详尽的学习和实践指南。书中不仅涵盖了LED芯片制造的基本原理、工艺流程，还深入探讨了可靠性测试的关键技术和方法。具体内容包括LED基本原理、参数与特性，LED材料制备方法与检测技术，AlGaInP黄红光LED外延芯片设计与制造技术，InGaN蓝绿光LED外延芯片设计与制造技术，InGa

　　《集成电路封装测试厂设计规范（GB 51122-2015）》适用于新建、改建和扩建的集成电路封装测试厂设计。