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集成电路封装测试厂设计规范（GB 51122-2015）
集成电路封装测试厂设计规范（GB 51122-2015）
👤 中华人民共和国工业和信息化部
📖 中国计划出版社
📋 9158024283709
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- 设计标准缺失：提供集成电路封装测试厂设计的统一国家标准，避免设计偏差。
- 工艺布局混乱：规范工艺设计流程，确保生产线布局合理高效。
- 配套设施不全：明确给排水、电气、净化空调等配套设计要求，保障工厂运行。
- 安全环保隐患：强化消防与废水处理规范，提升工厂安全与环保水平。
★★★
中级
入门初级中级进阶高级
- 工厂设计工程师：需要依据规范进行封装测试厂设计的专业人士。
- 项目管理与审批人员：负责工厂新建或改扩建项目的管理与审核人员。
- 半导体行业顾问：为集成电路封装测试厂提供咨询服务的顾问团队。
- 相关专业学生：学习集成电路制造或工厂设计的高校学生。
- 通读总则：先阅读总则和术语，理解规范适用范围与核心定义。
- 重点章节：工艺设计（第3章）是核心，需结合具体项目仔细研究。
- 配套设计：第6-10章涉及配套设施，建议对照实际需求逐条核对。
- 参考附录：阅读附录A的工艺流程，帮助理解设计要求的背景。
- 规范认知：全面掌握集成电路封装测试厂设计的国家标准要求。
- 设计能力：提升工厂工艺布局与配套设施的设计合理性。
- 合规意识：确保项目设计符合国家规范，避免违规风险。
- 安全理念：强化消防、环保等安全意识，保障工厂长期稳定运行。
- 职业发展：为从事半导体工厂设计或管理的人员提供权威参考。
📖 书籍简介
内容简介
《集成电路封装测试厂设计规范（GB 51122-2015）》适用于新建、改建和扩建的集成电路封装测试厂设计。
内页插图
目录
1 总 则
2 术 语
3 工艺设计
4 厂址选择及布局
5 建筑与结构
6 给排水与消防
7 电 气
8 净化空调及工艺排风
9 纯水与废水处理
10 气体与真空
附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明
2 术 语
3 工艺设计
4 厂址选择及布局
5 建筑与结构
6 给排水与消防
7 电 气
8 净化空调及工艺排风
9 纯水与废水处理
10 气体与真空
附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明
📑 章节目录
- 总则
- 术语
- 工艺设计
- 厂址选择及布局
- 建筑与结构
- 给排水与消防
- 电气
- 净化空调及工艺排风
- 纯水与废水处理
- 气体与真空
- 附录：工艺流程
- 条文说明
