半导体

本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹，与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以

第1章 导论 1.1 集成电路发展历史 1.1.1 世界上第一个晶体 1.1.2 世界上第一个集成电路芯片 1.1.3 摩尔定律 1.1.4 图形尺寸和晶圆尺寸 1.1.5 集成电路发展节点 1.1.6 摩尔定律或超摩尔定律 1.2 集成电路发展回顾 1.2.1 材料制备 1.2.2 半导体工艺设备 1.2.3 测量和测试工具 1.2.4 晶圆生产 1.2.5 电路设计 1.2.6 光刻版的制造

全书分上、下两篇。上篇主要介绍了注塑模具结构设计的基础知识、设计原则和要求，具体包括注塑模具设计概况、分类及基本结构、模架与结构件设计、注塑模导向与定位结构、注塑模具成型零件、浇注系统、热流道模具、温控系统、排气系统、分型与抽芯机构、斜顶机构、脱模机构的设计、模具钢材的需用以及模具企业标准化管理等；下篇主要介绍了专用注塑模具（精密模具、气辅模具、吹塑模具）的结构和特点、模具加工、模具装配、试模、质

本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理最有效的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书最后，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦玻尔兹曼

图解入门——半导体元器件精讲 本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理最有效的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书最后，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、M

本书阐述了在当前数字化时代，如何使制造工艺成体系，避免碎片化。本书共5章，以第1章介绍的工艺体系为地基，构建了第2~第4章所阐述的三大能力，包括产品类工艺能力、优化类工艺能力、解决产品问题的能力，并在此基础上，在第5章详述了数字化工艺。在制造工艺体系搭建过程中，应按照本书讲解的顺序进行，不可本末倒置。本书的叙述特点是非宏观、真细节、不做枯燥的技术说教，这让本书具有极强的可读性，对企业工艺体系建设落

真空技术是支撑各行业的基础技术之一，其应用范围非常广泛，从食品工业到航天工业均受益于此，半导体产业也是如此。真空技术是实用学科，需在实践中掌握。尽管其理论体系复杂，本书仍力求在保留理论框架的同时简化表述，并尽量避免公式堆砌，以逻辑化、体系化的方式解读半导体真空技术。虽因篇幅限制有所取舍，但希望能助力更多工程师学以致用。本书旨在搭建一座学习的桥梁，通过“理论-案例-实践”的完整链条降低学习门槛，并填

《电缆制造技术基础》以电线电缆制造技术的基础知识为主线，介绍了电线电缆的发展历史、产品分类及不同类型电缆产品的结构、用途、型号编制和技术标准；电线电缆的相关认证；对电线电缆生产中使用的材料、机械设备、工艺过程、结构计算、过程检验及质量控制分别进行了介绍；还对电缆盘具的使用和选择、包装储运、电缆载流量及电缆选型进行了分析。 本书集多位一线资深技术专家之智，以应用技术为本，以实用、适用原则选择内容、掌

本书系统地阐述了作为后摩尔时代关键突破技术的硅通孔（TSV）技术及其解决方案。面对传统平面微缩逼近物理极限与经济性崩塌的严峻挑战，TSV技术凭借其超高的互连密度、极低的信号延迟和卓越的功耗效率，成为重构芯片架构、实现性能跃升与成本优化的核心支柱。本书深入解析了TSV的三维集成需求、制造工艺链、关键设计挑战、可靠性分析与热管理等技术内容；然后紧密结合产业实践，详细解析了TSV技术在HBM、Chipl

本书从产品设计的角度出发，针对来自14 个国家75 种具有不同特征的产品，介绍了162 种制造工艺。全书共分9 章，分别介绍了6 种固态切割加工工艺、20 种板材加工工艺、10 种连续长度材料的加工工艺、19 种薄壁中空件加工工艺、11 种其他态转固态的材料加工工艺、16 种具有复杂形状和表面的制品的加工工艺、微模电铸等14 种新工艺，40 种表面处理技术，以及26 种连接技术。 全书涵盖了所有与

《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 　　《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Sal

本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。 本书适合集成电路行