芯片设计

Multisim是美国NI公司推出的以Windows系统为平台的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析功能。<br>为适应不同的应用场合，Multisim推出了许多版本，用户可以根据自己的需要进行选择。本书将以教育版为演示软件，结合教学的实际需要，简要地介绍该软件的概况和使用方法，并给出数个应用实例。<br>本书

本书以嘉立创EDA为设计软件，以STM32核心板为硬件载体，介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括嘉立创EDA介绍、STM32核心板介绍、基于STM32核心板的电路设计与制作流程、STM32核心板原理图及PCB设计、导出生产文件、制作电路板、STM32核心板焊接、STM32核心板程序下载与验证、创建元件原理图符号和PCB封装。希望读者在学习完本书后，能够快速设计并制作出一块属于自己的电路板，同时

　　《EDA技术实用教程：Verilog HDL版（第6版）》根据课堂教学和实验操作的要求，以提高实际工程设计能力为目的，深入浅出地对EDA技术、Verilog HDL硬件描述语言、FPGA开发应用及相关知识做了系统和完整的介绍，使读者通过《EDA技术实用教程：Verilog HDL版（第6版）》的学习并完成推荐的实验，能初步了解和掌握EDA的基本内容及实用技术。 　　《EDA技术实用教程：Ver

本书作为省级精品课程“EDA 技术”的配套教材，严格对标职业教育教学改革方向，深度对接电子行业岗位核心技能要求，以国产嘉立创EDA 软件为实践平台，以原理图设计与印制电路板（Printed-Circuit Board，PCB）开发典型工作任务为载体，通过对编写团队十余年教学实践成果的系统性重构，打造符合现代电子设计工程师培养要求的项目化教学体系，实现产业标准与教育目标精准衔接。本书采用三阶递进式架

SOLIDWORKS是世界上第一个基于Windows开发的三维CAD系统，是一个以设计功能为主的CAD、CAM、CAE软件，它采用直观、一体化的3D开发环境，涵盖产品开发流程的各个环节，如零件设计、钣金设计、装配体设计、工程图设计、仿真分析等，提供了将创意转化为上市产品所需的多种资源。《中文版SOLIDWORKS 2024钣金与焊接设计从入门到精通（实战案例版）》既是一本详细介绍SOLIDWORK

本书是一部系统解析AI技术赋能半导体制造的专业指南，全面打通了从案例分析到工程落地的全链路。立足中国芯片产业的现实困境，全书紧扣“产业难题”与“AI落地”两大核心脉络，为半导体研发工程师及算法工程师等从业者，清晰勾勒出AI赋能半导体制造的产业全景与工程实践路径。 阅读本书，你将收获： 解析AI算法体系与极简入门案例，助你快速厘清繁杂的AI算法、核心特性、应用场景及主流工具，建立清晰全景认知。 掌握

本书内容系统、全面、详略得当，获得了芯片界领军人物和诸多汽车行业领袖的一致认可与鼎力推荐。本书注重剖析智能座舱的多个子系统、基础软件及应用/服务的原理与架构，以及底层技术SoC的原理与实践，避免碎片化带来的学习障碍与认知错误，带领读者一站式入门智能座舱。 本书从逻辑上分为三部分。第一部分（第1、2章）聚焦于智能座舱的起源背景及系统架构。第二部分（第3～10章）详细阐述了智能座舱所需的软硬件技术的架

牧本次生作为日本半导体产业协会理事长、《日美半导体协议》贸易谈判代表团团长，以65年行业深厚积淀，为你揭秘日美半导体领域的风云博弈。书中从晶体管发明、集成电路普及讲起，见证日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔，实现崛起，并讲述了闪存的演变历史；也如实记录日美半导体战争爆发、协议签订，致使日本半导体走向衰退的历程。作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战、微处理器领域争夺等故事穿插其

内容介绍 《算力芯片——高性能 CPU/GPU/NPU 微架构分析》介绍了超级计算机算力和AI算力的异同，从CPU流水线开始，描述主要的众核处理器架构和功能部件设计。在GPU和NPU等加速器部分，介绍了GPU为何能从单纯的图形任务处理器变成通用处理器。GPU在设计逻辑、存储体系、线程管理，以及面向AI的张量处理器方面成为*近几年全世界科技行业*瞩目的明星。本书对华为等厂商推出的NPU芯片设计也做了

本书从光电子器件（芯片）的理论基础出发，介绍了光无源和光有源器件、光探测及红外光感知、图像传感芯片，特别是在矩阵乘法运算、人工智能（AI）、光交换网络中广泛应用的马赫-曾德尔干涉（MZI）光调制器、阵列波导光栅（AWG）、微机电系统（MEMS）及高速光纤通信系统芯片及光模块；阐述了硅光技术、光电共封装（CPO）技术，以及光电子芯片在人工智能（AI）、激光雷达测距、光子相控阵（OPA）雷达、光子存储