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三维集成硅通孔技术 硅通孔 深入剖析TSV制造工艺及前沿应用全链条
三维集成硅通孔技术 硅通孔 深入剖析TSV制造工艺及前沿应用全链条
作者：李伟，王德敬
出版社：机械工业出版社